ESPECIFICACIONES:
Capacidad: 10 ml
Color: como se muestra
Adecuado para bola BGA, embalaje semiconductor, reparación.
Placa base de ordenador puente norte y sur, comunicaciones,
Se aplica a gráficos y otros BGA.
Este producto es pasta de soldadura no limpia, muy poco residuo, sin lavado.
El residuo es incoloro y tiene una apariencia transparente excepcional.
Excelente rendimiento de impresión con impresión adecuada a mano y a máquina.
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